目前SMT制程中常用的钢网根据制造方法分类主要有四种：化学蚀刻钢网；激光切割钢网；电铸钢网及混合工艺钢网。华速电子将简单介绍这四种钢网的制作方法。一、化学蚀刻钢网化学蚀刻就是使用腐蚀性化学溶液将不锈钢片需要开孔位置的金属腐蚀消除，获得与PCB焊盘对应的开孔，满足SMT贴片加工生产所需要的钢网。其制造工艺流程如下：切割合适尺寸的钢片→清洁→涂光阻材料→UV曝光→显影、烘干→化学蚀刻→剥离光阻材料→清洁、烘干→检查→绷网→包装由于化学蚀刻是从钢片的两面同时作用去除金属部分（如下左图），其孔壁光滑，垂直，但是可能会在钢片厚度中心部分不能完全去除金属而形成锥形形状，其剖面呈水漏形状（如下右图），这种结...
在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到*，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，...
简单来说，PCBA制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合，根据不同生产技术的要求，可以分为单面SMT贴装制程，单面DIP插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。PCBA制程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程，详见下图不同类型的PCB板，其工艺制程有较多不同，下面就各种情况详细阐述其区别。1、单面SMT贴装将焊膏添加到组件垫，PCB裸板的锡膏印刷完成之后，经过回流焊贴装其相关电子元器件，然后进行回流焊焊接。2、单面DIP插装需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可。但是波峰...
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