现在的电子产品都在追求小型化、轻便化，这也就要求这些电子产品的核心部分pcb线路板需要更加小、轻便，这也就需要用到smt贴片加工技术来实现。而在smt贴片加工中焊点的质量与可靠性决定了电子产品的质量。对此，靖邦技术员就为大家介绍smt贴片加工焊点质量和外观检查方法： 一、smt贴片加工良好的焊点，外观应符合以下几点： 1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷； 2、有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，*不超过600； 3、元件高度要适中，适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。 二、SMT加工外观需要检查的内容： 1、元件是否有遗漏;...
一般PCB线路板设计的基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。*：前期准备1、这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库（这是*步-很重要）。元件库可以用Protel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，*是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的...
制造企业引入了MES制造执行系统，帮助企业打破“黑匣子”，打造可视化工厂，让生产过程完全透明。MES监控产品输入到出货的整个生产过程，记录生产过程中使用的材料和设备，产品检测的数据和结果，以及产品在每个过程中的生产时间和人员。通过MES系统收集这些信息进行分析，通过系统实时报告生产现场的生产进度、目标完成情况、产品质量，以及生产的人、机、料，使整个生产现场完全透明。企业管理人员，无论何时何地，都可以看到车间生产状况。 SMT行业MES系统要求 SMT表面贴装技术是电子组装行业的一项技术和工艺。确保SMT生产的成功，必须确保MSD的严格控制，材料分配的精细控制，焊膏的供应，工具的维修和保养，...
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。作用电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。分类（一）单面板单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。（二）双面板双...
SMT贴片常见不良有锡球、立碑、短路、偏移、少锡等，发生的原因是什么，如果遇到这些现象该怎么改善，下面为大家讲解一二；一. 锡球或锡珠产生原因不良改善对策1,回流焊预热不足，升温过快；1,调整回流焊温度（降低升温速度）；2,锡膏经冷藏，回温不完全；2,锡膏在使用前必须回温4H以上；3,锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；3,将室内温度控制到30%-60%）；4,PCB板中水份过多；4,将PCB板进烘烤；5,加过量稀释剂；5,避免在锡膏内加稀释剂；6,钢网开孔设计不当；6,重新开设密钢网；7,锡粉颗粒不均。7,更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温4H搅拌3-5MIN。二.立碑产生原因...
确保SMT贴片加工回流焊在使用过程中的温度曲线符合产品的温度要求,确保贴片加工产品焊接品质。本指引适用于我司SMT贴片加工厂所有回流焊温度控制。回流焊温度控制要求1、回流焊开机后要在各温区温度稳定,链速稳定后,才可以进行过炉和测试温度曲线,由冷启动机器到稳定温度通常在20~30分钟。2、smt产线技术人员每天或每个产品必须记录炉温设定和链速,并定期进行炉温曲线测受控文试,以监控回流焊运行正常。IPQC进行巡查监督。3、无铅锡膏温度曲线设定要求:3. 1温度曲线的设定主要依据: A.锡膏供应商提供的推荐曲线。B. PCB板材材质,大小和厚度。C.元器件的密集程度和元器件大小等。SMT贴片加工3....
什么是回流焊： 回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是专门针对SMD表面贴装器件的。 回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫＂回流焊＂是因为气体在焊机内循环来回流动产生高温达到焊接目的。（回流焊温度曲线图） “产品质量是生产出来的，不是检验出来，只有在生产过程中的每个环节，严格按照生产工艺和作业指导书要求进行，才能保证产品的质量。”电子厂SmT贴片焊接车间在SmT生产流程中，回...
在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。 目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因...
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