SMT贴片常见不良有锡球、立碑、短路、偏移、少锡等，发生的原因是什么，如果遇到这些现象该怎么改善，下面为大家讲解一二；
一. 锡球或锡珠
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,回流焊预热不足，升温过快； | 1,调整回流焊温度（降低升温速度）； |
| 2,锡膏经冷藏，回温不完全； | 2,锡膏在使用前必须回温4H以上； |
| 3,锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）； | 3,将室内温度控制到30%-60%）； |
| 4,PCB板中水份过多； | 4,将PCB板进烘烤； |
| 5,加过量稀释剂； | 5,避免在锡膏内加稀释剂； |
| 6,钢网开孔设计不当； | 6,重新开设密钢网； |
| 7,锡粉颗粒不均。 | 7,更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温4H搅拌3-5MIN。 |
二.立碑
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,铜铂两边大小不一产生拉力不均； | 1,开钢网时将焊盘两端开成一样； |
| 2,预热升温速率太快； | 2,调整预热升温速率； |
| 3,机器贴装偏移； | 3,调整机器贴装偏移； |
| 4,锡膏印刷厚度不均； | 4,调整印刷机； |
| 5,回焊炉内温度分布不均； | 5,调整回焊炉温度； |
| 6,锡膏印刷偏移； | 6,调整印刷机； |
| 7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； | 7,重新调整夹板轨道； |
| 8,机器头部晃动； | 8,调整机器头部； |
| 9,锡膏活性过强； | 9,更换活性较低的锡膏； |
| 10,炉温设置不当； | 10,调整回焊炉温度； |
| 11,铜铂间距过大； | 11,开钢网时将焊盘内切外延； |
| 12,MARK点误照造成元悠扬打偏； | 12,重新识别MARK点或更换MARK点； |
| 13,料架不良，元悠扬吸着不稳打偏； | 13,更换或维修料架； |
| 14,原材料不良； | 14,更换OK材料； |
| 15,钢网开孔不良； | 15,重新开设精密钢网； |
| 16,吸咀磨损严重； | 16,更换OK吸咀； |
| 17,机器厚度检测器误测。 | 17,修理调整厚度检测器。 |
三.短路
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路； | 1,调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm； |
| 2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路； | 2,调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）； |
| 3,回焊炉升温过快导致； | 3,调整回流焊升温速度90-120sec； |
| 4,元件贴装偏移导致； | 4,调整机器贴装座标； |
| 5,钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）； | 5,重开精密钢网，厚度一般为0.1mm-0.15mm； |
| 6,锡膏无法承受元件重量； | 6,选用粘性好的锡膏； |
| 7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚； | 7,更换钢网或刮刀； |
| 8,锡膏活性较强； | 8,更换较弱的锡膏； |
| 9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚； | 9,重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴； |
| 10,回流焊震动过大或不水平； | 10,调整水平，修量回焊炉； |
| 11,钢网底部粘锡； | 11,清洗钢网，加大钢网清洗频率； |
| 12,QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。 | 12,更换QFP吸咀。 |
四．偏移
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,印刷偏移； | 1,调整印刷机印刷位置； |
| 2,机器夹板不紧造成贴偏； | 2,调整XYtable轨道高度； |
| 3,机器贴装座标偏移； | 3,调整机器贴装座标； |
| 4,过炉时链条抖动导致偏移； | 4,拆下回焊炉链条进行修理； |
| 5,MARK点误识别导致打偏； | 5,重新校正MARK点资料 ； |
| 6,NOZZLE中心偏移，补偿值偏移； | 6,校正吸咀中心； |
| 7,吸咀反白元件误识别； | 7,更换吸咀； |
| 8,机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移； | 8,更换X轴或Y轴丝杆或套子； |
| 9,机器头部滑块磨损导致贴偏； | 9,更换头部滑块； |
| 10,吸咀定位压片磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。 | 10,更换吸咀定位压片。 |
五．少锡
| 产生原因 | 不良改善对策 |
| 1,PCB焊盘上有惯穿孔； | 1,开钢网时避孔处理； |
| 2,钢网开孔过小或钢网厚度太薄； | 2,开钢网时按标准开钢网； |
| 3,锡膏印刷时少锡（脱膜不良）； | 3,调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距； |
| 4,钢网堵孔导致锡膏漏刷。 | 4,清洗钢网并用气枪 |
86990318