在科技不断发达的今天,机器视觉检测是现代工业生产中十分普遍的, 机器视觉能够更好的检测出生产流程中的错误,能够将产品的质量问题更好的检测出来,提高工业生产的效率和生产的自动化程度,并且将工业生产的精确度提高,使得工作的进程加快,节省时间,而人工视觉检测却失误率较高。 在现代工业生产中,很多人都不看好人工视觉检测,因为人肉眼会疲惫,瞬间的疲惫可能就会造成一个重大的损失。1、效率:工业自动化的快速发展,使生产效率大幅提升,从而对检测效率提出了更高的要求。人工检测效率是在一个固定区间,无法大幅提升,而在流水线重复且机械化的检测过程中,检测人员很容易出现疲劳而导致检测效率降低;而机器视觉能够更...
确保SMT贴片加工回流焊在使用过程中的温度曲线符合产品的温度要求,确保贴片加工产品焊接品质。本指引适用于我司SMT贴片加工厂所有回流焊温度控制。回流焊温度控制要求1、回流焊开机后要在各温区温度稳定,链速稳定后,才可以进行过炉和测试温度曲线,由冷启动机器到稳定温度通常在20~30分钟。2、smt产线技术人员每天或每个产品必须记录炉温设定和链速,并定期进行炉温曲线测受控文试,以监控回流焊运行正常。IPQC进行巡查监督。3、无铅锡膏温度曲线设定要求:3. 1温度曲线的设定主要依据: A.锡膏供应商提供的推荐曲线。B. PCB板材材质,大小和厚度。C.元器件的密集程度和元器件大小等。SMT贴片加工3....
什么是回流焊: 回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是专门针对SMD表面贴装器件的。 回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环来回流动产生高温达到焊接目的。(回流焊温度曲线图) “产品质量是生产出来的,不是检验出来,只有在生产过程中的每个环节,严格按照生产工艺和作业指导书要求进行,才能保证产品的质量。”电子厂SmT贴片焊接车间在SmT生产流程中,回...
在印制板外层电路的加工工艺中,还有另外一种方法,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺,可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。 目前,锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液,与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。此外,在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。由于它的腐蚀速率较低,一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因...
目前SMT制程中常用的钢网根据制造方法分类主要有四种:化学蚀刻钢网;激光切割钢网;电铸钢网及混合工艺钢网。华速电子将简单介绍这四种钢网的制作方法。一、化学蚀刻钢网化学蚀刻就是使用腐蚀性化学溶液将不锈钢片需要开孔位置的金属腐蚀消除,获得与PCB焊盘对应的开孔,满足SMT贴片加工生产所需要的钢网。其制造工艺流程如下:切割合适尺寸的钢片→清洁→涂光阻材料→UV曝光→显影、烘干→化学蚀刻→剥离光阻材料→清洁、烘干→检查→绷网→包装由于化学蚀刻是从钢片的两面同时作用去除金属部分(如下左图),其孔壁光滑,垂直,但是可能会在钢片厚度中心部分不能完全去除金属而形成锥形形状,其剖面呈水漏形状(如下右图),这种结...
从2000年开始,华为已经走上了发展的快速通道,业务全球化快速向前飞奔。公司的快速成长,带给新员工巨大的自我成长机会。“公司在高速发展过程中,我们都忙着抢市场,尽可能多地获得订单。就在这时候,任正非(华为创始人兼总裁)亲自主持召开了一次质量反思大会。” 这次大会成为华为公司将质量定为核心战略的一个起点。但质量体系的建设,则是一个更漫长、曲折的过程。经历了华为质量体系构建的全过程。 2000年的华为,将目标锁定在IBM,要向IBM这家当时全球*的IT企业学习管理。当年,引入IBM公司帮助华为构建集成产品开发IPD流程(Integrated Product Development,即集成产品开...
受经济下行压力影响,实业的投资规模及增速放缓。国内外金融环境也是纷繁复杂,银行银根缩紧,民间借贷风险大,企业融资较之前困难加重。摆在实业企业管理者和投资者眼前的一个问题,如何利用有限的资金,合理分配资源,帮助企业提高效能? 在SMT行业,这个问题得到很好的解答——SMT租赁。现代租赁作为一种方便快捷的融资、融物方式,在国内外经济活动中发挥着越来越重要的作用。租赁市场对承租人来说不但可以节省资金的投入,还可以避免因通货膨胀而造成一些没必要的损失。因为租赁合同事先签订以原有的价格来计算租金,往后年度—般按原定标准支付租金,这样一来,承租人可以避免通货膨胀的影响,减少投资风险。此外租赁还可以防止设备...
在PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到*,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题,选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容,这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊 接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,...